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SYP-1550D差热分析仪

SYP-1550D差热分析仪

差热分析仪是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。 

主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、

相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、氧化或还原反应,

晶格结构的破坏和其他化学反应。

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商品描述

差热分析仪是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。 

主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、

相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、氧化或还原反应,

晶格结构的破坏和其他化学反应。


SYP-1550D差热分析仪

差热分析仪是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。 

主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、

相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、

氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。

主要特点:

1.  全新全封闭式高级陶瓷炉体设计结构,大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。 

2.  采用进口合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化,传感器灵敏度高。

3.   采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。

4.  采用USB双向通讯,完全实现智能化操作。

5.  采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,实时显示仪器的状态和数据。

6.  智能化软件设计,仪器全程自动绘图,软件可实现各种数据处理,

如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。

差热分析仪参考标准:

GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化转变温度的测定;

GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;

GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 

氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动要态OIT)的测定。

差热分析仪技术参数: 

1. 温度范围: 室温~1550℃   

2. 量程范围: 0~±2000μV      

3. 升温速率: 0.1~80℃/min

4. 温度分辨率: 0.01℃

5. 温度重复性: ±0.1℃

6. DTA精度: 0.01μV 

7. 控温方式: 

   升温:程序控制  可根据需要进行参数的调整

   恒温:程序控制  恒温时间任意设定

8. 曲线扫描: 升温扫描

9. 气氛控制: 仪器自动切换

10.气体流量:0-200mL/min  

11.气体压力:0.2MPa

12.显示方式:24bit色 7寸LCD触摸屏显示

13.数据接口: 标准USB接口

14.参数标准: 配有标准物质,带有一键校准功能,用户可自行校正温度和热焓

15.工作电源: AC 220V  50Hz或定制

16.功率:600W


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