差热分析仪是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。
主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、
相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、氧化或还原反应,
晶格结构的破坏和其他化学反应。
SYP-1550D差热分析仪
差热分析仪是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。
主要测量与热量有关的物理、化学变化,如物质的熔点、熔化热、结晶与结晶热、
相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度、
氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
主要特点:
1. 全新全封闭式高级陶瓷炉体设计结构,大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。
2. 采用进口合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化,传感器灵敏度高。
3. 采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。
4. 采用USB双向通讯,完全实现智能化操作。
5. 采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,实时显示仪器的状态和数据。
6. 智能化软件设计,仪器全程自动绘图,软件可实现各种数据处理,
如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。
差热分析仪参考标准:
GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化转变温度的测定;
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期
氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动要态OIT)的测定。