上海密通机电科技有限公司
SHANGHAI MITONG ELECTROMECHANICAL TECHNOLOGY CO.,LTD.
SYP-20104D 自动片剂硬度仪是用于测量片剂的压碎硬度。适用标准：JB/T20104-2007。
一、主要特点：
1、嵌入式STM内核处理器，配合超强性能的力学A/D模块芯片，保证测量数据高速采集无损处理。为专业用户提供可靠准确的测量结果。
2、硬度测试之前可对样品的直径厚度及重量进行测试。
3、实时显示全程测量特性曲线，坐标显示完整的测试过程，为分析和评判试品硬度提供直观依据。
4、提供管理员权限和一般用户权限分级管理（密码登录）。
5、自动计算退片行程，压缩测试占空比，提高工作效率。
二、技术指标：
1、硬度测量范围：5N-200N(20Kg) 和 5N-500N(50Kg)两种规格。分辨率：0.01N 精度：±1%rdg±5dgt 实时显示负载随时间变化的测量特性曲线
2、允许测量直径：2mm~40mm
3、压片速率调整范围：0.1mm/s~5mm/s，调速分辨率：0.1mm/s
精度：设置精度的±1%
4、测量方式
A. 单片测试：（硬度测试之前可对样品的直径厚度及重量进行测试）
B.累计测试：（累计递增，实时显示样品片数、测试速度、平均值、最大值、最小值、方差、标准差）
C.程控分组测试：（预设测试参数，最大10组、每组1-20片）
5、度量单位：N 、Kgf、SC(硬度)、mm、inch
6、新增软胶囊硬度测试模式，可设置探头压入深度，使得仪器的使用范围更加广泛。
7、显示：1024*600彩色图形点阵，K600+内核65K色7吋触摸屏。
8、验证：可使用标准砝码验证本机精度。如精度出现偏差，用户可进入仪器的校正界面；根据屏幕提示，轻松消除仪器误差。
